那么，废话不多说，术语解释开始，有兴趣的话，您自己给自己打个分吧。

　　3DNow!： （3D no waiting）AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。

　　ALU： （Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。

　　BGA：（Ball Grid Array，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。

　　BHT： （branch prediction table，分支预测表）处理器用于决定分支行动方向的数值表。

　　BPU：（Branch Processing Unit，分支处理单元）CPU中用来做分支处理的那一个区域。

　　Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。

　　CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，最常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output　System，基本输入/输出系统）。

　　CISC： （Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。

　　COB： （Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II

　COD： （Cache on Die，芯片内集成缓存）在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370

　　CPGA： （Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）一种芯片封装形式。

　　CPU： （Center Processing Unit，中央处理器）计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。

　　Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。

　　Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。

　　EC： （Embedded Controller，嵌入式控制器）在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。

　　Embedded Chips： （嵌入式）一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。

　　EPIC： （explicitly parallel instruction code，并行指令代码）英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。

　　FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。

　　FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）　　在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。

　　FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。

　　FID： （FID：Frequency identify，频率鉴别号码）奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。

　　FIFO： （First Input First Output，先入先出队列）这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行第二条指令。

　　FLOP： （Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）计算CPU浮点能力的一个单位。

FMUL： （Floationg Point Multiplication，浮点乘）

　　FPU： （Float Point Unit，浮点运算单元）FPU是专用于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。

　　FSUB： （Floationg Point Subtraction，浮点减）

　　HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。

　　IA： （Intel Architecture，英特尔架构）英特尔公司开发的x86芯片结构。

　　ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。

　　IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。

　　Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。

　　Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。

　　Instruction Issue： （指令发送）它是第一个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。

　　KNI： （Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。

　　LDT： （Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。

　　MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的最早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

　　MFLOPS： （Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。

　　NI： （Non-Intel，非英特尔架构）

　　除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于专利权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。

OLGA： （Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）一种芯片封装形式。

　　OoO： （Out of Order，乱序执行）Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。

　　PGA： （Pin-Grid Array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

　　Post-RISC： 一种新型的处理器架构，它的内核是RISC，而外围是CISC，结合了两种架构的优点，拥有预测执行、处理器重命名等先进特性，如：Athlon。

　　PSN： （Processor Serial numbers，处理器序列号）标识处理器特性的一组号码，包括主频、生产日期、生产编号等。

　　PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment　Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。

　　PPGA： （Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。

　　PQFP： （Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）一种芯片封装形式。

　　RAW： （Read after Write，写后读）这是CPU乱序执行造成的错误，即在必要条件未成立之前，已经先写下结论，导致最终结果出错。

　　Register Contention： （抢占寄存器）当寄存器的上一个写回任务未完成时，另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。

　　Register Pressure： （寄存器不足）软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来

　　说，寄存器不足已经成为了它的最大特点，因此AMD才想在下一代芯片K8之中，增加寄存器的数量。

　　Register Renaming： （寄存器重命名）把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86

　　架构中，这类情况是常常出现的，如：一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时，就要动用到寄存器重命名。

　　Remark： （芯片频率重标识）芯片制造商为了方便自己的产品定级，把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频，它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级，性能不足的定位较低的一级，这些都在工厂内部完成，是合法的频率定位方法。但出厂以后，经销商把低档的CPU超频后，贴上新的标签，当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品，而经销商这样做就是侵犯版权，不要以为只有软件才有版权，硬件也有版权呢。

　　Resource contention： （资源冲突）当一个指令需要寄存器或管道时，它们被其它指令所用，处理器不能即时作出回应，这就是资源冲突。

　Retirement： （指令引退）当处理器执行过一条指令后，自动把它从调度进程中去掉。如果仅是指令完成，但仍留在调度进程中，亦不算是指令引退。

　　RISC： （Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）一种指令长度较短的计算机，其运行速度比CISC要快。

　　SEC： （Single Edge Connector，单边连接器）一种处理器的模块，如：奔腾II。

　　SIMD： （Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，例：3DNow!、SSE。

　　SiO2F： （Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）制造电子元件才需要用到的材料。

　　SOI： （Silicon on insulator，绝缘体硅片）SONC（System on a chip,系统集成芯片）在一个处理器中集成多种功能，如：Cyrix MediaGX。

　　SPEC： （System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）测试系统总体性能的Benchmark。

　　Speculative execution： （预测执行）一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后，传统处理器在未收到正确的反馈信息之前，是不能做任何工作的，而具有预测执行能力的新型处理器，可以估计即将执行的指令，采用预先计算的方法来加快整个处理过程。

　　SQRT： （Square Root Calculations，平方根计算）一种复杂的运算，可以考验CPU的浮点能力。

　　SSE： （Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）英特尔开发的第二代SIMD指令集，有70条指令，可以增强浮点和多媒体运算的速度。

　　Superscalar： （超标量体系结构）在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。

　　TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封装）一种芯片封装形式，特点是发热小。

　　Throughput： （吞吐量）它包括两种含义：

　　第一种：执行一条指令所需的最少时钟周期数，越少越好。执行的速度越快，下一条指令和它抢占资源的机率也越少。

　　第二种：在一定时间内可以执行最多指令数，当然是越大越好。

　　TLBs： （Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）用于存储指令和输入/输出数值的区域。

　　VALU： （Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）在处理器中用于向量运算的部分。

　　VLIW： （Very Long Instruction Word，超长指令字）一种非常长的指令组合，它把许多条指令连在一起，增加了运算的速度。

　　VPU： （Vector Permutate Unit，向量排列单元）在处理器中用于排列数据的部分。